HiSilicon HiSilicon KIRIN925 Hi3830
Huawei Honor 6 Plus PE-TL20 Dual SIM TD-LTE 16GB 発売国 China 発売月 2014 Dec ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 150.46 mm x 75.68 mm x 7.5 mm 重さ 165 g CPU名称 HiSilicon HiSilicon KIRIN925 Hi3830, 2014, 32 bit, octa-core, 28 nm, ARM M…
Huawei Ascend Mate 7 LTE-A MT7-L09 発売月 2014 Sep ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 157 mm x 81 mm x 7.9 mm 重さ 185 g CPU名称 HiSilicon HiSilicon KIRIN925 Hi3830, 2014, 32 bit, octa-core, 28 nm, ARM Mali-T628 GPU クロック数 1800 MHz …
Huawei Honor 6 Plus PE-UL00 Dual SIM TD-LTE 16GB / Honor 6X 発売国 China 発売月 2014 Dec ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 150.46 mm x 75.68 mm x 7.5 mm 重さ 165 g CPU名称 HiSilicon HiSilicon KIRIN925 Hi3830, 2014, 32 bit, octa-core, 2…
Huawei Honor 6 Plus PE-TL00M Dual SIM TD-LTE 発売国 China 発売月 2014 Dec ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 150.46 mm x 75.68 mm x 7.5 mm 重さ 165 g CPU名称 HiSilicon HiSilicon KIRIN925 Hi3830, 2014, 32 bit, octa-core, 28 nm, ARM Mali-…
Huawei Ascend Mate 7 Dual SIM TD-LTE MT7-TL10 発売月 2014 Sep ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 157 mm x 81 mm x 7.9 mm 重さ 185 g CPU名称 HiSilicon HiSilicon KIRIN925 Hi3830, 2014, 32 bit, octa-core, 28 nm, ARM Mali-T628 GPU クロック…
Huawei Ascend Mate 7 Dual SIM TD-LTE MT7-TL00 発売国 China 発売月 2014 Oct ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 157 mm x 81 mm x 7.9 mm 重さ 185 g CPU名称 HiSilicon HiSilicon KIRIN925 Hi3830, 2014, 32 bit, octa-core, 28 nm, ARM Mali-T628 …
Huawei Honor 6 Plus PE-TL10 Dual SIM TD-LTE 32GB 発売国 China 発売月 2014 Dec ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 150.46 mm x 75.68 mm x 7.5 mm 重さ 165 g CPU名称 HiSilicon HiSilicon KIRIN925 Hi3830, 2014, 32 bit, octa-core, 28 nm, ARM M…
Huawei Honor 6 Plus PE-TL10 Dual SIM TD-LTE 16GB 発売月 2014 Dec ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 150.46 mm x 75.68 mm x 7.5 mm 重さ 165 g CPU名称 HiSilicon HiSilicon KIRIN925 Hi3830, 2014, 32 bit, octa-core, 28 nm, ARM Mali-T628 GPU …
Huawei Honor 6 Plus PE-CL00 Dual SIM CDMA 発売国 China 発売月 2014 Dec ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 150.46 mm x 75.68 mm x 7.5 mm 重さ 165 g CPU名称 HiSilicon HiSilicon KIRIN925 Hi3830, 2014, 32 bit, octa-core, 28 nm, ARM Mali-T62…
