S507 TD-LTE Dual SIM
Qualcomm Snapdragon 615 MSM8939
2014
64 bit
octa-core
28 nm
Qualcomm Adreno 405 GPU
5.0 inch
1080x1920
Qualcomm Adreno 405
micro-USB
USB 2.0
Bluetooth 4.0
Google Android 5.0 (Lollipop)
S507 TD-LTE Dual SIM
Obi Worldphone
Obi Worldphone S507 TD-LTE Dual SIM 発売月 2016 Sep ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 139.8 mm x 69.6 mm x 8.9 mm 重さ 140 g CPU名称 Qualcomm Snapdragon 615 MSM8939, 2014, 64 bit, octa-core, 28 nm, Qualcomm Adreno 405 GPU クロック数 15…
