Hisense
Hisense C1T Dual SIM TD-LTE 発売国 China 発売月 2016 Jan ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 154.5 mm x 75 mm x 5.43 mm 重さ 139 g CPU名称 Qualcomm Snapdragon 415 MSM8929, 2015, 64 bit, octa-core, 28 nm, Qualcomm Adreno 306 GPU クロック…
Hisense HS-M30 TD-LTE Dual SIM 発売国 China 発売月 2016 May ハードウェア情報 CPU名称 Qualcomm Snapdragon 210 MSM8909, 2014, 32 bit, quad-core, 28 nm, Qualcomm Adreno 304 GPU クロック数 1100 MHz RAM 1.00 GiB RAM ストレージ 8.0 GB ROM ディス…
Hisense EG970 Mira 発売国 China 発売月 2013 Jun ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 142 mm x 72.7 mm x 8.7 mm 重さ 145 g CPU名称 Qualcomm Snapdragon 200 MSM8625Q (Snapdragon S4 Play), 2013, 32 bit, quad-core, 45 nm, Qualcomm Adreno 203 G…
Hisense HS-L681 Dual SIM TD-LTE 発売国 China 発売月 2015 Feb ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 141 mm x 71 mm x 8.6 mm CPU名称 Qualcomm Snapdragon 410 MSM8916, 2014, 64 bit, quad-core, 28 nm, Qualcomm Adreno 306 GPU クロック数 1200 MHz…
