HiSilicon HiSilicon KIRIN920 Hi3630
Huawei Honor 6 H60-L12 Dual SIM TD-LTE 発売国 China 発売月 2014 Aug ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 139.6 mm x 69.7 mm x 7.5 mm 重さ 135 g CPU名称 HiSilicon HiSilicon KIRIN920 Hi3630, 2014, 32 bit, octa-core, 28 nm, ARM Mali-T628 GPU…
Huawei C199 Maimang TD-LTE 発売国 China 発売月 2014 Aug ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 153.5 mm x 77.5 mm x 7.88 mm 重さ 165 g CPU名称 HiSilicon HiSilicon KIRIN920 Hi3630, 2014, 32 bit, octa-core, 28 nm, ARM Mali-T628 GPU クロック数…
Huawei Ascend Mate 7 CDMA MT7-CL00 16GB 発売月 2014 Sep ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 157 mm x 81 mm x 7.9 mm 重さ 185 g CPU名称 HiSilicon HiSilicon KIRIN920 Hi3630, 2014, 32 bit, octa-core, 28 nm, ARM Mali-T628 GPU クロック数 1800…
Huawei Honor 6 H60-L01 4G TD-LTE 発売国 China 発売月 2014 Aug ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 139.6 mm x 69.7 mm x 7.6 mm 重さ 130 g CPU名称 HiSilicon HiSilicon KIRIN920 Hi3630, 2014, 32 bit, octa-core, 28 nm, ARM Mali-T628 GPU クロ…
Huawei Honor 6 H60-L02 Dual SIM TD-LTE 発売国 China 発売月 2014 Sep ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 139.6 mm x 69.7 mm x 7.5 mm 重さ 135 g CPU名称 HiSilicon HiSilicon KIRIN920 Hi3630, 2014, 32 bit, octa-core, 28 nm, ARM Mali-T628 GPU…
Huawei Honor 6 H60-L11 4G TD-LTE 発売国 China 発売月 2014 Aug ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 139.6 mm x 69.7 mm x 7.6 mm 重さ 135 g CPU名称 HiSilicon HiSilicon KIRIN920 Hi3630, 2014, 32 bit, octa-core, 28 nm, ARM Mali-T628 GPU クロ…
Huawei Honor 6 H60-L04 4G TD-LTE 発売月 2014 Oct ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 139.6 mm x 69.7 mm x 7.5 mm 重さ 130 g CPU名称 HiSilicon HiSilicon KIRIN920 Hi3630, 2014, 32 bit, octa-core, 28 nm, ARM Mali-T628 GPU クロック数 1700 MH…
Huawei Ascend Mate 7 HSPA MT7-UL00 発売月 2014 Sep ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 157 mm x 81 mm x 7.9 mm 重さ 185 g CPU名称 HiSilicon HiSilicon KIRIN920 Hi3630, 2014, 32 bit, octa-core, 28 nm, ARM Mali-T628 GPU クロック数 1800 MHz …
Huawei Honor 6 HW-H60-J1 LTE-A / X3 発売国 Japan, South Korea 発売月 2014 Nov ハードウェア情報 サイズ（縦x横x厚さ） 139.8 mm x 69.7 mm x 7.6 mm 重さ 130 g CPU名称 HiSilicon HiSilicon KIRIN920 Hi3630, 2014, 32 bit, octa-core, 28 nm, ARM Mal…
