LeEco X620 Le2 TD-LTE Dual SIM 32GB

LeEco X620 Le2 TD-LTE Dual SIM 32GB 発売国 China 発売月 2016 Apr ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 151.1 mm x 74.2 mm x 7.5 mm 重さ 153 g CPU名称 MediaTek MT6797M (Helio X20), 2016, 64 bit, deca-core, 20 nm, ARM Mali-T880 GPU クロック…

2017-03-23

LeEco X720 Le Pro3 Special Edition Dual SIM TD-LTE 128GB

Qualcomm Snapdragon 821 MSM8996AC Pro 2016 64 bit quad-core 32 Kbyte I-Cache 32 Kbyte D-Cache 1536 Kbyte L2 14 nm Qualcomm Adreno 530 GPU 5.4 inch 1080x1920 Qualcomm Adreno 530 USB C reversible USB 3.0 Bluetooth 4.2 Google Android 6.0.1 (Marshmallow) LeEco

LeEco X720 Le Pro3 Special Edition Dual SIM TD-LTE 128GB 発売月 2016 Sep ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 151.4 mm x 83.9 mm x 7.5 mm 重さ 175 g CPU名称 Qualcomm Snapdragon 821 MSM8996AC Pro, 2016, 64 bit, quad-core, 32 Kbyte I-Cache,…

2017-03-20

LeEco X625 Le2 Pro TD-LTE Dual SIM 32GB / X620

China MediaTek MT6797 (Helio X25) 2016 64 bit deca-core 20 nm ARM Mali-T880 GPU 5.4 inch 1080x1920 ARM Mali-T880MP4 USB C reversible USB 2.0 Bluetooth 4.2 Google Android 6.0.1 (Marshmallow) LeEco

LeEco X625 Le2 Pro TD-LTE Dual SIM 32GB / X620 発売国 China 発売月 2016 Apr ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 151.1 mm x 74.2 mm x 7.7 mm 重さ 153 g CPU名称 MediaTek MT6797 (Helio X25), 2016, 64 bit, deca-core, 20 nm, ARM Mali-T880 GPU…

2017-03-12

LeEco X520 Le 2 TD-LTE Dual SIM X521 / X525 / X526 / X527 / X528 / X529

China Qualcomm Snapdragon 620 MSM8976 / Snapdragon 652 2015 64 bit octa-core 1024 Kbyte L2 28 nm Qualcomm Adreno 510 GPU 5.4 inch 1080x1920 Qualcomm Adreno 510 USB C reversible USB 2.0 Bluetooth 4.1 Google Android 6.0.1 (Marshmallow) LeEco

LeEco X520 Le 2 TD-LTE Dual SIM X521 / X525 / X526 / X527 / X528 / X529 発売国 China 発売月 2016 May ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 151.1 mm x 74.2 mm x 7.5 mm 重さ 153 g CPU名称 Qualcomm Snapdragon 620 MSM8976 / Snapdragon 652, 201…

2017-03-11

LeEco X910 LeMax Pro Dual SIM TD-LTE 128GB

Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996 2015 64 bit quad-core 32 Kbyte I-Cache 32 Kbyte D-Cache 1536 Kbyte L2 14 nm Qualcomm Adreno 530 GPU 6.3 inch 1440x2560 Qualcomm Adreno 530 USB C reversible USB 3.0 Bluetooth 4.1 Google Android 6.0 (Marshmallow) LeEco

LeEco X910 LeMax Pro Dual SIM TD-LTE 128GB 発売月 2016 Mar ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 167.1 mm x 83.5 mm x 8.9 mm 重さ 204 g CPU名称 Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996, 2015, 64 bit, quad-core, 32 Kbyte I-Cache, 32 Kbyte D-Cache, 1…

2017-03-08

LeEco X652 Le3 TD-LTE Dual SIM 32GB / LEX652

China MediaTek MT6797 (Helio X25) 2016 64 bit deca-core 20 nm ARM Mali-T880 GPU 5.4 inch 1080x1920 ARM Mali-T880MP4 USB C reversible USB 2.0 Bluetooth 4.2 Google Android 6.0.1 (Marshmallow) LeEco

LeEco X652 Le3 TD-LTE Dual SIM 32GB / LEX652 発売国 China 発売月 2016 Oct ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 152.4 mm x 75.1 mm x 7.5 mm 重さ 168 g CPU名称 MediaTek MT6797 (Helio X25), 2016, 64 bit, deca-core, 20 nm, ARM Mali-T880 GPU …

2017-03-01

LeEco X620 Le2 TD-LTE Dual SIM 64GB

China MediaTek MT6797M (Helio X20) 2016 64 bit deca-core 20 nm ARM Mali-T880 GPU 5.4 inch 1080x1920 ARM Mali-T880MP4 USB C reversible USB 2.0 Bluetooth 4.1 Google Android 6.0.1 (Marshmallow) LeEco

LeEco X620 Le2 TD-LTE Dual SIM 64GB 発売国 China 発売月 2016 Apr ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 151.1 mm x 74.2 mm x 7.5 mm 重さ 153 g CPU名称 MediaTek MT6797M (Helio X20), 2016, 64 bit, deca-core, 20 nm, ARM Mali-T880 GPU クロック…

2017-02-26

LeEco X720 Le Pro3 Standard Edition Dual SIM TD-LTE 64GB / LEX720 Le 3 Pro

Qualcomm Snapdragon 821 MSM8996AC Pro 2016 64 bit quad-core 32 Kbyte I-Cache 32 Kbyte D-Cache 1536 Kbyte L2 14 nm Qualcomm Adreno 530 GPU 5.4 inch 1080x1920 Qualcomm Adreno 530 USB C reversible USB 3.0 Bluetooth 4.2 Google Android 6.0.1 (Marshmallow) LeEco

LeEco X720 Le Pro3 Standard Edition Dual SIM TD-LTE 64GB / LEX720 Le 3 Pro 発売月 2016 Sep ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 151.4 mm x 83.9 mm x 7.5 mm 重さ 175 g CPU名称 Qualcomm Snapdragon 821 MSM8996AC Pro, 2016, 64 bit, quad-core,…

2017-02-23

LeEco X900 LeMax Dual SIM TD-LTE 128GB / X906

Qualcomm Snapdragon 810 MSM8994 v2.1 2015 64 bit octa-core 4096 Kbyte L2 20 nm Qualcomm Adreno 430 GPU 6.3 inch 1440x2560 Qualcomm Adreno 430 USB C reversible USB 3.0 Bluetooth 4.1 Google Android 5.0.2 (Lollipop) LeEco

LeEco X900 LeMax Dual SIM TD-LTE 128GB / X906 発売月 2016 Jan ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 167.1 mm x 83.5 mm x 8.95 mm 重さ 204 g CPU名称 Qualcomm Snapdragon 810 MSM8994 v2.1, 2015, 64 bit, octa-core, 4096 Kbyte L2, 20 nm, Qualco…

2017-02-19

LeEco X502 LTE Dual SIM

Samsung Exynos 8 Octa 8870 2016 64 bit octa-core 14 nm 5.4 inch 1080x1920 ARM Mali-T880MP4 USB C reversible USB 2.0 Bluetooth 4.1 Google Android 5.0.2 (Lollipop) LeEco

LeEco X502 LTE Dual SIM 発売月 2016 Jun ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 151.1 mm x 74.2 mm x 7.5 mm 重さ 169 g CPU名称 Samsung Exynos 8 Octa 8870, 2016, 64 bit, octa-core, 14 nm クロック数 1900 MHz RAM 3.00 GiB RAM ストレージ 32.0 GB…

2017-02-19

LeEco X900+ LeMax Dual SIM TD-LTE 64GB

China Qualcomm Snapdragon 810 MSM8994 v2.1 2015 64 bit octa-core 4096 Kbyte L2 20 nm Qualcomm Adreno 430 GPU 6.3 inch 1440x2560 Qualcomm Adreno 430 USB C reversible USB 3.0 Bluetooth 4.1 Google Android 5.0.2 (Lollipop) LeEco

LeEco X900+ LeMax Dual SIM TD-LTE 64GB 発売国 China 発売月 2016 Jan ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 167.1 mm x 83.5 mm x 8.95 mm 重さ 204 g CPU名称 Qualcomm Snapdragon 810 MSM8994 v2.1, 2015, 64 bit, octa-core, 4096 Kbyte L2, 20 nm, …

2017-02-14

LeEco X820 Le Max 2 Pro Dual SIM TD-LTE 64GB

Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996 2015 64 bit quad-core 32 Kbyte I-Cache 32 Kbyte D-Cache 1536 Kbyte L2 14 nm Qualcomm Adreno 530 GPU 5.7 inch 1440x2560 Qualcomm Adreno 530 USB C reversible USB 3.0 Bluetooth 4.2 Google Android 6.0.1 (Marshmallow) LeEco

LeEco X820 Le Max 2 Pro Dual SIM TD-LTE 64GB 発売月 2016 Jun ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 156.8 mm x 77.6 mm x 7.99 mm 重さ 185 g CPU名称 Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996, 2015, 64 bit, quad-core, 32 Kbyte I-Cache, 32 Kbyte D-Cache…

2017-02-10

LeEco Coolpad cool1 dual Standard Edition Dual SIM TD-LTE 32GB C106-9

China Qualcomm Snapdragon 620 MSM8976 / Snapdragon 652 2015 64 bit octa-core 1024 Kbyte L2 28 nm Qualcomm Adreno 510 GPU 5.4 inch 1080x1920 Qualcomm Adreno 510 USB C reversible USB 2.0 Bluetooth 4.1 Google Android 6.0.1 (Marshmallow) LeEco

LeEco Coolpad cool1 dual Standard Edition Dual SIM TD-LTE 32GB C106-9 発売国 China 発売月 2016 Aug ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 152 mm x 74.8 mm x 8.2 mm 重さ 167 g CPU名称 Qualcomm Snapdragon 620 MSM8976 / Snapdragon 652, 2015, 6…

2017-02-03

LeEco X820 Le Max 2 Dual SIM TD-LTE 32GB / X821 / X822

Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996 2015 64 bit quad-core 32 Kbyte I-Cache 32 Kbyte D-Cache 1536 Kbyte L2 14 nm Qualcomm Adreno 530 GPU 5.7 inch 1440x2560 Qualcomm Adreno 530 USB C reversible USB 3.0 Bluetooth 4.2 Google Android 6.0.1 (Marshmallow) LeEco

LeEco X820 Le Max 2 Dual SIM TD-LTE 32GB / X821 / X822 発売月 2016 Jun ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 156.8 mm x 77.6 mm x 7.99 mm 重さ 185 g CPU名称 Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996, 2015, 64 bit, quad-core, 32 Kbyte I-Cache, 32 Kby…

2017-01-28

LeEco X726 Le Pro3 Dual SIM TD-LTE CN 32GB

China Qualcomm Snapdragon 821 MSM8996AC Pro 2016 64 bit quad-core 32 Kbyte I-Cache 32 Kbyte D-Cache 1536 Kbyte L2 14 nm Qualcomm Adreno 530 GPU 5.4 inch 1080x1920 Qualcomm Adreno 530 USB C reversible USB 3.0 Bluetooth 4.2 Google Android 6.0.1 (Marshmallow) LeEco

LeEco X726 Le Pro3 Dual SIM TD-LTE CN 32GB 発売国 China 発売月 2016 Nov ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 151.4 mm x 83.9 mm x 7.5 mm 重さ 175 g CPU名称 Qualcomm Snapdragon 821 MSM8996AC Pro, 2016, 64 bit, quad-core, 32 Kbyte I-Cache, …

2017-01-23

LeEco X726 Le Pro3 Dual SIM TD-LTE CN 64GB

China Qualcomm Snapdragon 821 MSM8996AC Pro 2016 64 bit quad-core 32 Kbyte I-Cache 32 Kbyte D-Cache 1536 Kbyte L2 14 nm Qualcomm Adreno 530 GPU 5.4 inch 1080x1920 Qualcomm Adreno 530 USB C reversible USB 3.0 Bluetooth 4.2 Google Android 6.0.1 (Marshmallow) LeEco

LeEco X726 Le Pro3 Dual SIM TD-LTE CN 64GB 発売国 China 発売月 2016 Nov ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 151.4 mm x 83.9 mm x 7.5 mm 重さ 175 g CPU名称 Qualcomm Snapdragon 821 MSM8996AC Pro, 2016, 64 bit, quad-core, 32 Kbyte I-Cache, …

2017-01-17

LeEco X522 Le S3 Dual SIM LTE AM / Le 2

Qualcomm Snapdragon 620 MSM8976 / Snapdragon 652 2015 64 bit octa-core 1024 Kbyte L2 28 nm Qualcomm Adreno 510 GPU 5.4 inch 1080x1920 Qualcomm Adreno 510 USB C reversible USB 2.0 Bluetooth 4.1 Google Android 6.0.1 (Marshmallow) LeEco

LeEco X522 Le S3 Dual SIM LTE AM / Le 2 発売月 2016 Nov ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 151.1 mm x 74.2 mm x 7.5 mm 重さ 153 g CPU名称 Qualcomm Snapdragon 620 MSM8976 / Snapdragon 652, 2015, 64 bit, octa-core, 1024 Kbyte L2, 28 nm, Q…

2017-01-14

LeEco Coolpad cool1 dual Premium Edition Dual SIM TD-LTE 64GB C106-9

China Qualcomm Snapdragon 620 MSM8976 / Snapdragon 652 2015 64 bit octa-core 1024 Kbyte L2 28 nm Qualcomm Adreno 510 GPU 5.4 inch 1080x1920 Qualcomm Adreno 510 USB C reversible USB 2.0 Bluetooth 4.1 Google Android 6.0.1 (Marshmallow) LeEco

LeEco Coolpad cool1 dual Premium Edition Dual SIM TD-LTE 64GB C106-9 発売国 China 発売月 2016 Oct ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 152 mm x 74.8 mm x 8.2 mm 重さ 167 g CPU名称 Qualcomm Snapdragon 620 MSM8976 / Snapdragon 652, 2015, 64…

2017-01-01

LeEco X720 Le Pro3 Standard Edition Dual SIM TD-LTE 32GB

Qualcomm Snapdragon 821 MSM8996AC Pro 2016 64 bit quad-core 32 Kbyte I-Cache 32 Kbyte D-Cache 1536 Kbyte L2 14 nm Qualcomm Adreno 530 GPU 5.4 inch 1080x1920 Qualcomm Adreno 530 USB C reversible USB 3.0 Bluetooth 4.2 Google Android 6.0.1 (Marshmallow) LeEco

LeEco X720 Le Pro3 Standard Edition Dual SIM TD-LTE 32GB 発売月 2016 Sep ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 151.4 mm x 83.9 mm x 7.5 mm 重さ 175 g CPU名称 Qualcomm Snapdragon 821 MSM8996AC Pro, 2016, 64 bit, quad-core, 32 Kbyte I-Cache,…

2016-12-23

LeEco Le Pro3 TD-LTE AM

USA Qualcomm Snapdragon 821 MSM8996AC Pro 2016 64 bit quad-core 32 Kbyte I-Cache 32 Kbyte D-Cache 1536 Kbyte L2 14 nm Qualcomm Adreno 530 GPU 5.4 inch 1080x1920 Qualcomm Adreno 530 USB C reversible USB 3.0 Bluetooth 4.2 Google Android 6.0.1 (Marshmallow) LeEco

LeEco Le Pro3 TD-LTE AM 発売国 USA 発売月 2016 Nov ハードウェア情報サイズ（縦x横x厚さ） 151.4 mm x 83.9 mm x 7.5 mm 重さ 175 g CPU名称 Qualcomm Snapdragon 821 MSM8996AC Pro, 2016, 64 bit, quad-core, 32 Kbyte I-Cache, 32 Kbyte D-Cache, 153…