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C1M Dual SIM TD-LTE

Hisense C1M Dual SIM TD-LTE

Hisense C1M Dual SIM TD-LTE 発売国 China 発売月 2016 Jan ハードウェア情報 サイズ(縦x横x厚さ) 154.5 mm x 75 mm x 5.43 mm 重さ 139 g CPU名称 Qualcomm Snapdragon 415 MSM8929, 2015, 64 bit, octa-core, 28 nm, Qualcomm Adreno 306 GPU クロック…


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