Huawei G9 Plus Dual SIM TD-LTE MLA-TL00

Huawei G9 Plus Dual SIM TD-LTE MLA-TL00

発売国

China

発売月

2016 Aug

ハードウェア情報

サイズ（縦x横x厚さ）

151.8 mm x 75.7 mm x 7.3 mm

重さ

160 g

CPU名称

Qualcomm Snapdragon 625 MSM8953, 2016, 64 bit, octa-core, 14 nm, Qualcomm Adreno 506 GPU

クロック数

2000 MHz

RAM

3.00 GiB RAM

ストレージ

32.0 GB ROM

ディスプレイ

5.4 inch Color IPS TFT LCD

解像度

1080x1920

グラフィックチップ

Qualcomm Adreno 506

USB形状

USB C reversible

USB対応世代

USB 2.0

Bluetooth

Bluetooth 4.1

対応WiFi規格

802.11b, 802.11g, 802.11n

対応バンド

GSM850, GSM900, GSM1800, GSM1900, UMTS850 (B5), UMTS900 (B8), UMTS1900 (B2), UMTS2100 (B1), LTE2100 (B1), TD-SCDMA2000, TD-SCDMA1900, LTE1800 (B3), TD-LTE2500 (B41), TD-LTE2600 (B38), TD-LTE2300 (B40), TD-LTE1900 (B39)

カメラ

15.9 MP cam

バッテリー容量

3340 mAh

ソフトウェア情報

OS

Google Android 6.0.1 (Marshmallow)

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